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  • EVG610 BA晶圓對準設備

    晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。

    更新時間：2024-03-19
    型號：EVG610 BA
    廠商性質(zhì)：代理商
    瀏覽量：3443
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